据媒体报道，紫光展锐已开始实施内部高管配股，部分员工签署了股权激励协议。按照此前公布的计划，紫光展锐将于今年6月30日前完成科创板ipo申报。
另据报道，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）和上海国资对紫光展锐的合计45亿投资，日前已完成协议签署，资金已经到账。
据了解，紫光展锐是国内集成电路设计领军企业，致力于移动通信和aiot领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2g／3g／4g／5g移动通信基带芯片、aiot芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片，是全球全面掌握2g／3g／4g／5g移动通信技术以及iot等全场景通信技术的少数企业之一。
冲击ipo前多位猛将加盟
就在紫光展锐冲击ipo之际，三位芯片行业猛将相继加盟紫光展锐。三位均来自业界成长最快、业务发展最成功的芯片团队，战功卓著。
宓晓珑先生，原华为无线第一代分组域核心网产品的重要技术负责人，华为无线基站的早期技术团队成员，也是海思无线技术创始团队成员，曾任硬件部部长、系统架构设计部部长，也是小米旗下芯片公司松果、大鱼创始合伙人，将出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人。
杨银昌先生，曾担任浙江大华科技股份有限公司研发副总裁，原海思芯片技术团队的创始成员，带领团队设计、开发了海思首款手机芯片，也是业界首款lte基站芯片组的研发团队负责人，将主持紫光展锐中央研究院工作，负责公司所有基础和战略性技术研发。
黄宇宁先生，曾担任海思麒麟ai首席架构师，为麒麟芯片的ai竞争力做出重要贡献；负责基础软硬件开源生态系统建设；负责google等战略合作伙伴的战略关系构建。在海思半导体成立之初，就成为芯片研发团队骨干，将主持紫光展锐marketing工作。

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