概述
完美的焊接系统，通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(sro)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为r&d、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、igbt/dbc、高真空封装、mems 器件封装、ir 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率led、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 d-csp扩散接合,cpv,热压缩成键、销鳍,混合组装,mmic芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能。
温度：标准450°，最高可选1100°
北京创世杰科技发展有限公司
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中国 成都