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PCBA加工的流程要点

2023/12/13 2:14:28发布36次查看
pcba加工的流程涉及pcb板制造、pcba包工包料的元器件采购与检验、smt贴片加工、dip插件加工、后焊加工、程序烧录、pcba测试、老化等一系列过程。
pcba加工的整个供应链和制造链条较长,如果有某一个环节的缺陷都会导致pcba板大批量品质不过关,造成严重的后果。因此,整个pcba加工的过程品质管理就显得尤为重要,佩特科技小编将从以下几个方面进行分析。
1、pcb制造
pcba加工的第一步就是针对pcb文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告。
2、pcba包工包料的元器件采购和检验
严格控制元器件采购渠道,坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的pcba来料检验岗位,严格检验以下事项,确保部件无故障。
(1)pcb:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
(2)ic:检查丝网印刷与bom是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。
(3)其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3、smt贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是smt加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和pcba的焊接牢固至关重要,可根据正常的sop操作指南进行调节。
此外严格执行aoi测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工过程中,对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率,这是pe工程师必须不断实践和总结的过程经验。
5、程序烧录
在前期的dfm报告中,可以建议客户在pcb(测试点)上设置一些测试点,以便测试pcb焊接所有部件之后pcba电路的导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控ic中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个pcba功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba加工的测试要求订单,主要测试内容包括ict(电路测试)、fct(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。
广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com,广州地区老牌电子加工厂,能够给你提供优质的smt贴片加工服务,同时还有丰富的pcba加工经验,pcba包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接dip插件加工及pcb生产、电子线路板制造一站式服务。
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