近期做的小样，问题很多不太满意
如图，这是iphone的心脏a5
新代的手机几乎都使用了复杂的超薄层叠结构
无论是苹果、三星、还是高通
现时的层叠结构一般是，下面是cpu接主板，使用了晶片减薄结构
（可以看我的一个贴子l）
而cpu的上方，就是我们常说的顶盖，里面安装的就是内存
老式的层叠结构还有下面这种
属于片内堆叠结构（图中是高通的qualcomm-msm6281）
这种现代的层叠u，玩起来特带劲，手抖一下，又没了
下面这个是a5的两层分开后拆封的样子
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再附两个近期做的u核，
来自intel 经典p4---降级版c4
还有新一点的cd336
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